日本MALCOM马康从锡膏到焊点的SMT质量管控，来江西江崎了解咯~
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT（Surface Mounted Technology的缩写）表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里*流行的一种技术和工艺。
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术） 已成为现代电子产品生产的核心工艺。随着5G通信、新能源汽车、人工智能等技术的快速发展，SMT对精度、效率和稳定性的要求日益严苛。
日本MALCOM马康品牌作为电子材料检测领域的**品牌，凭借其高精度仪器设备，为SMT行业的质量控制提供了****的技术支撑。
马康MALCOM产品介绍：
1. 锡膏粘度测量设备
PCU-285锡膏粘度计：
锡膏印刷是SMT工艺的*一步，其质量直接决定后续焊接的良率。锡膏粘度不稳定会导致印刷模糊、拉尖、焊点空洞等问题。MALCOM品牌的PCU-285锡膏粘度计可为锡膏品质提供可量化、可追溯、可预防的精准依据，从源头杜绝因粘度异常引发的良率危机。
PM-3A便携式锡膏粘度计
PM-3A便携式锡膏粘度计是PM-2A的升级款，适用于现场测量液体粘度的小型、轻便设备。
核心应用：
粘度测量：精确测量锡膏的粘度（Pa·s），确保其在印刷过程中具有合适的流动性和脱模性，防止出现印刷模糊、拉尖、少锡或连锡等缺陷。
工艺参数分析：测量Ti值（触变指数）、R值等关键参数，全面评估锡膏的触变性和印刷性能。
质量控制：在生产前对新到锡膏进行检测，或在生产过程中对已开盖锡膏进行定期监测，防止因助焊剂挥发、温度变化导致的粘度衰减，保证印刷质量的一致性。
2. 回流焊温度测量设备
RCP-200回流炉温度测试仪
RCP-200回流炉温度测试仪用于测量回流焊炉内的实际温度曲线，是确保焊接质量的核心设备。
RDT-250EC静止型回流炉
RDT-250EC回流炉用于电子制造过程中，将表面贴装器件（SMD）焊接至印刷电路板（PCB）。
核心应用：
炉温曲线测试：实时采集回流焊炉内多个温区的温度数据，绘制出精确的温度-时间曲线。
工艺验证与优化：验证回流焊工艺是否符合特定元器件和PCB的焊接要求（如预热、保温、回流、冷却各阶段的温度和时间），并根据测试结果优化炉温设定。
故障排查：当出现虚焊、冷焊、元件损坏等焊接缺陷时，通过分析炉温曲线查找原因（如峰值温度不足、升温速率过快等）。
3. 其他SMT相关设备
SWB-2可焊性测试仪
SWB-2可焊性测试仪用于PCB线路板、来料或长期存贮元器件使用前的可焊性检查，量化直观显示可焊性好坏程度，进行质量管控。
核心应用：
可焊性评估：评估元器件引脚或PCB焊盘的可焊性。
来料质量控制：预防焊接不良，确保焊接过程的可靠性。
工艺优化：为焊接工艺提供数据支持。
SPS-3000锡膏搅拌机
SPS-3000锡膏搅拌机内置温度监控功能，焊膏会持续搅拌直至达到印刷所需的*佳状态，旨在通过精准控温或化学处理，改善焊锡流动性或降低焊接缺陷。
核心应用：
锡膏均匀混合：确保锡膏在使用前充分混合，避免分层或沉淀。
工艺优化：优化锡膏的印刷性能，提高印刷质量和一致性。
高精度控制：适用于温控、高转速、针筒式、真空脱泡等特殊工艺需求。
DS-11波峰焊测试仪
DS-11波峰焊测试仪是DS-10的升级款，用来监测和记录（SMT）生产线中回流焊接过程中的温度变化的专业设备。
核心应用：
波峰焊工艺检测：评估波峰焊炉的温度曲线。
工艺优化：优化波峰焊工艺参数。
焊接质量保障：确保波峰焊焊接质量，尤其适用于双面板和混合技术焊接。
日本MALCOM马康品牌的锡膏粘度计、锡膏搅拌机、回流炉温度测试仪、可焊性测试仪等一系列高精度测量设备，深度参与了SMT制造的锡膏管理、印刷、焊接等核心工艺环节。其产品以高精度、智能化、数据化管理为特点，帮助电子制造企业从源头（材料性能）到过程（焊接热曲线）全面掌控工艺稳定性，有效提升产品良率。
电话咨询
