| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 型号 | KT3003（12 寸标准 FOUP） |
| 适配晶圆 | 300mm（12 英寸） |
| 晶圆容量 | 25 片（标准槽位） |
| 主体材质 | 高纯度 PC（聚碳酸酯）+ PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯） |
| 外形尺寸（约） | 长 389.5mm× 宽 327mm× 高 341.8mm（参考同系列 FOUP） |
| 接口规范 | SEMI E47.1/E62，兼容自动门与手动操作 |
| 适配系统 | AMHS 自动物料搬运系统、FOUP Load Port（如 TDK TAS300） |
| 洁净等级 | Class 1（内部微环境） |
| 可选配件 | 顶部法兰、InfoPad（数据存储模块）、防静电套件 |
高洁净兼容：PC/PBT 材质低释气、低颗粒，适配半导体前段高洁净制程，防止晶圆污染。
双1开模式：支持 Load Port 自动开关门与手动开关，兼顾自动化生产与人工维护需求。
结构耐用：模块化设计，易损件可单独更换，降低维护成本，符合环保回收需求。
精准定位：符合 SEMI 机械接口规范，确保与 Load Port、AMHS 精准对接，提升传送稳定性。
防静电设计：可选防静电涂层 / 套件，适配敏感制程，避免静电损伤晶圆。
12 英寸晶圆 Fab 厂光刻、蚀刻、沉积等制程间自动化传送
晶圆测试环节的洁净储存与转运
兼容 Entegris、信越等主流 FOUP 的产线混流使用
配合 Auto-ID 系统实现晶圆批次追溯与数据管理
首1次使用前需清洁内部槽位，避免颗粒残留，建议在 Class 1 洁净环境操作。
装载晶圆时确保晶圆边缘嵌入槽位，避免倾斜或接触槽壁，防止划伤。
对接 Load Port 时检查门密封与定位销，确保自动门正常开关，防止微环境泄漏。
定期检查 InfoPad 数据读写功能，确保批次信息准确追溯。
维护时优先更换易损件（如密封条、定位环），延长 FOUP 整体使用寿命。
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